IT之家 7 月 17 日消息，据台湾媒体《联合报》援引消息人士称，由于应对 AI 浪潮的需要，台积电将改变在高雄建厂的计划，计划改变从原来的“成熟百思特网工艺”到更先进的2nm工艺。 预计将于2025年下半年开始量产，相关工厂建设计划也将于近期公布。

不过需要注意的是，台积电将于7月20日召开法务会议（IT之家注：法人投资机构业绩说明会），公司目前处于“会前静默期”，不会做出任何对此事发表评论。

消息人士指出，台积电的2nm比原计划的28nm需要更多的投资。 公司已向当地汇报，并表示希望在供水、供电等方面得到帮助。 由于2nm工艺需要消耗更多电量的设备，有一定几率需要重新完成环境影响差异分析。

据悉，台积电的2nm工艺在相同功耗下将比3nm工艺快10-15%，同时功耗还可降低20-30%百思特网。 目前2nm工艺的主要生产基地位于新竹宝山，并计划建设4家工厂。 预计2024年开始风险试产，2025年下半年实现量产。

IT之家此前报道称，苹果已预留了台积电 90% 的 3nm 工艺晶圆用于生产 A17 和 M3 芯片。 然而，目前这种先进工艺的良率仅为55%。 台积电预计到2023年底每月能够生产10万片3纳米晶圆，百思特网以满足苹果的需求。

然而，良率仅为55%，可用晶圆仅55,000片。 苹果只有在良率达到 70% 时才会支付标准晶圆价格，但据报道，这要到 2024 年上半年才可能发生。

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