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据 IT之家 7 月 20 日消息，台积电（中国）有限公司总经理罗振秋在南京举办的 2023 世界半导体大会上表示，自第四季度推出 3nm 量产技术以来，去年，台积电就一直准备推出强大的版本。 3nm先进制程技术，这将是公司后续努力的方向。
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罗振球指出，能源效率在先进工艺中非常重要。 自2016年台积电推出10nm工艺以来，该公司的能源效率不断提高。 3nm工艺时代，台积电的能效比提升了近三倍。 为减排事业做出了巨大的贡献。
另一方面，罗振秋也表示，目前整个半导体行业产值在5000亿至6000亿美元之间（IT之家注：目前约为3.62万亿元至4.34万亿元），预计在2030年将接近1万亿美元（目前约为7.23万亿元人民币）。
罗振球预测，随着整个半导体市场的不断发展，整个市场的40%将由高算力产品贡献，另外30%将由移动计算（手机）贡献，15%将来自于高增长行业，10%来自智能可穿戴设备。 他表示，围绕这种算力分布，台积电在工艺开发上的算力分布也会与之匹配。
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