IT之家7月15日消息，据报道，台积电正在积极扩大CoWoS封装产能，以满足AWS、博通、思科、英伟达和华为的需求。

在AI和高性能计算方面占据主导地位，但计算GPU短缺的主要原因之百思特网一是台积电有限的CoWoS封装能力。

IT之家注：CoWoS（Chip On Wafer On）是一种2.5维集成生产技术。 首先，通过晶圆上芯片（CoW）封装工艺将芯片连接至硅晶圆，然后将CoW芯片连接至基板（），集成为CoWoS。

台积电计划到2023年底将CoWoS封装的月产能从8,000片晶圆增加到11,000片晶圆，到百思特网2024年底增加到14,500-16,600片晶圆。

此前有传言称，英伟达计划在 2024 年底前将 CoWoS 封装产能提升至 2 万片晶圆，但上述信息均非来自官方，与实际情况可能存在偏差。

报道称，英伟百思特网达、亚马逊、博通、思科等主要科技巨头都增加了对台积电先进CoWoS封装的需求，台积电被迫重新订购必要的设备和材料。

英伟达已经预订了台积电明年 40% 的 CoWoS 产能。 然而，由于严重短缺， 已开始探索与其二级供应商的选择，向 Amkor 和 (UMC) 下订单，尽管这些订单相对较小。

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