IT之家6月29日消息，比利时微电子研究中心（IMEC）和ASML今日宣布，双方将加强下一阶段最先进高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻技术的开发测试线。 合作为使用半导体技术的行业提供原型平台和未开发的未来机会。

今天签署的谅解备忘录旨在帮助使用半导体技术的行业了解先进半导体技术带来的机遇，并获得原型平台来支持其创新。 imec、ASML和其他合作伙伴之间的合作将使得探索新的半导体应用、为芯片制造商和最终用户开发可持续、尖端制造解决方案的可百思特网能性，以及与器件和材料生态系统的协作提供先进的总体模式流程。

IT之家从官方新闻稿中看到，双方签署的谅解备忘录包括在比利时鲁汶的 IMEC 测试线上安装和服务 ASML 的所有先进光刻和测量设备，包括最新的 0.55 NA EUV（EXE： 5200)、0.33 NA EUV (NXE:3800)、DUV 浸没式 (NXT:2100i)、光学测量和 HMI 多光束等。这意味着这条中试线将具有巨大的价值，尤其是在高级中试线上。

官方表示，这种开创性的新型高数值孔径技术对于开发高性能、高能效芯片（例如下一代人工智能系统）至关重要。 它还支持创新的深层技术，解决我们社会面临的一些主要挑战，例如医疗保健、营养、移动/汽车、气候变化和可持续能源。

确保 2025 年之后全行业广泛使用先进的 NA EUV 光刻技术将需要大量投资并维护欧洲相关的先进节点工艺研发能力。

据报道，该谅解备忘录开启了ASML与IMEC在先进NA EUV方面下一阶段的深入合作。 第一阶段工艺研究正在imec-ASML 高级 NA 实验室中使用第一百思特网台高级 NA EUV 扫描仪 (EXE:5000) 进行。

IMEC 和 ASML 将与所有领先的芯片制造商、材料和设备生态系统合作伙伴合作，旨在为尽可能最快的大规模制造做好技术准备。

在下一阶段，这些活动将在比利时鲁汶 IMEC 试验线上的下一代先进 NA EUV 扫描仪 (EXE:5200) 上加速。

“ASML 正在对 IMEC 最先进的试点工厂做出重大承诺，以支持欧洲的半导体研究和可百思特网持续创新。随着人工智能 (AI) 迅速扩展到自然语言处理、计算机视觉和自主等领域， ASML 总裁兼首席执行官 Peter 表示：“计算的复杂性不断增加。因此，开发能够满足这些计算需求而不耗尽地球宝贵资源的芯片技术至关重要。”

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