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IT之家6月28日消息,半导体设备制造商近日宣布推出全球首款边缘沉积解决方案DX,旨在解决下一代逻辑芯片、3D NAND和先进封装应用中的关键工艺挑战。
▲ 来源:范霖,下同
范林指出,随着半导体工艺不断微缩,芯片制造变得越来越困难。 DX可以在晶圆边缘沉积一层特殊的保护膜,有助于减少先进半导体制造中经常出现的缺陷和损坏,提高芯片良率。
Lam副总裁Sesha百思特网表示,DX可以帮助实现可预测的制造并大幅提高良率。 该技术可用于先进芯片、半导体封装和3D NAND存储芯片的生产,并降低先进工艺芯片的成本。
IT之家查阅资料获悉,凡霖系列是业界首个经过量产验证的晶边技术。 它和惠普的目标是通过去除百思特网边缘层来减少缺陷,并用于制造 3D 百思特网芯片。 台积电、英特尔、三星电子等都是该公司的重要客户。
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