IT之家6月27日消息，今年5月，三星设备解决方案部门总裁Kye Hyun Kyung承认，三星的代工技术落后于台积电。 他还表示，三星将在五年内超越台积电。 现在有消息称，三星准备在今年量产用于AI应用的高带宽存储芯片。

据外媒报道，三星计划在2023年下半年量产面向AI的HBM芯片。目前他们百思特网的主要目标是追赶在AI领域迅速取得领先地位的SK海力​​士​​百思特网存储芯片市场。

IT之家注意到，2022 年 SK 海力士将占据 HBM 市场约 50% 的份额，而三星则占据约 40% 的份额。 美光科技拥有剩余 1百思特网0% 的股份。 不过，HBM市场整体规模并不大，仅占整个DRAM市场的1%左右。

尽管如此，随着AI市场的增长，对HBM解决方案的需求预计将增加，三星现在计划赶上SK海力士并量产HBM3芯片，以应对市场的变化，其中AI应用的存储芯片是最重要的。变得越来越普遍，而高带宽存储解决方案也越来越受到关注。

此前有消息称，三星赢得了AMD和谷歌作为客户，三星将在其第三代4nm工艺节点上制造谷歌的3款芯片，传闻中的2400 SoC也可能会在4nm工艺上制造。

▲ 3芯片渲染，图片来源XDA