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削减成本,消息称苹果明年 A17 Bionic 芯片采用台积电 N3E 工艺

削减成本,消息称苹果明年 A17 Bionic 芯片采用台积电 N3E 工艺

时间:2023-06-24 06:32:06 来源:网络整理 作者:bianji123

IT之家6月24日消息,据国外科技媒体报道,苹果今年推出的15 Pro和15百思特网 Pro Max均搭载A17处理器百思特网,与明年推出的A17版本有区别:前者采用台积电N3B工艺,而后者则采用增强版N3E工艺。

与基于5nm工艺的A14、A15和A16芯片相比,苹果此次推出的A17首次采用了3nm制造工艺。

据悉,15 Pro系列采用的A17采用N3B工艺,明年推出的机型将全面切换至N3E工艺。

IT之家此前报道称,台积电谈到了 3nm 基础百思特网版(N3B)节点以及 3nm 增强版(N3E)的一些数据。 简单来说,N3E是N3B的稍微“便宜”的版本,可以说在最终芯片上更注重功耗控制而不是性能。 对于新的 N3E 节点,高密度 SRAM 位单元尺寸并未缩小,仍保持在 0.021 m,与 N5 节点的位单元尺寸完全相同。

N3B 实现了 SRAM 缩放,单元尺寸仅为 0.0199m,比之前的版本小 5%。 N3E 的内存密度 (ISO-) 约为 31.8 Mib/mm。

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