IT之家7月5日消息，据多家韩媒报道，三星电子昨天在非常规人事季突然更换了代工（DS）部门和DRAM部门负责人，被解读为“弥补存储性能下滑”。今年上半年半导体。” 低迷时期，手段是强化代工业务”。

首先，三星代工事业部技术开发部副总裁Jegae Jeong被任命为该部门的首席技术官（CTO），他的继任者是Jahun Koo。

与此同时，负责存储半导体领域DRAM开发的部门负责人也被撤换，由原战略营销部副总裁黄相俊接任。 这被业界解读为对HBM技术发展的担忧。

目前，三星高级开发、设计和战略营销部门的负责人分别为 You Chang-shik、Oh Tae-young 和 Yun Ha-ryong。

此外，三星还将在设备体验（DX）领域建立新的“高级开发团队”，负责家电和移动领域，专注于未来技术。

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事实上，三星管理层通常只会在年中进行调整，而这两个部门的突然调整可能反映出该公司目前面临的困难。 目前，三星电子在代工市场落后于台积电，在内存方面正逐渐被SK海力士追赶。 未来将面临长鑫存储等新兴中国企业。

有韩媒称，预估显示，三星电子的 DRAM 产量已降至 2021 年第三季度以来的最低水平。该公司已将 7 月份平均每月 DRAM 产量降至 62 万片晶圆，同比减少更多超过12%。 SK证券研究员韩东熙预计，“从第三季度开始，内存库存将全面下降”。

台湾经济日报也认为，经过一年的内存库存调整以及三星等减产影响逐渐显现，法人预计DRAM将在第三季度触底，NAND Flash将在第百思特网四季度触底。延迟四分之一。

据悉，三星电子半导体部门（DS）仅第一季度就营业亏损4.58万亿韩元（IT之家注：目前约为254.65亿元人民币），预计2020年将录得3万亿韩元营业亏损。第二季度。 赤字。

根据市场研究公司Trend Force的数据，今年第一季度三星电子的代工市场份额为12.4%，比上一季度的15.百思特网8%下降了3.4个百分点。

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